Chipsmall X-Ray Inspection for Electronic Components Is Opening Now

X-straalinspeksie is om X-straalbeeldingstegnologie te gebruik om die interne struktuur van die toetsvoorwerp te verkry, en dan die interne inligting van die toetsvoorwerp waar te neem sonder om die toetsvoorwerp te breek.

Dit word hoofsaaklik gebruik vir egtheidsbeoordeling en mislukking van komponente.Dit is 'n internasionaal erkende metode vir die oordeel van CHIP -egtheid en foutanalise en opsporing.

X-straalopsporingstegnologie het die voordele van vinnige snelheid, nie-vernietigende en lae koste in die opsporing van die egtheid van die chip.

Opsporing van chipfout:

Let deur röntgenfoto's, let op die interne defekte, afskilfering, bars, leemtes, ens. Van die skyfie, en help om die chipfout te beoordeel.

Chip authenticity judgment:

Die egtheid kan beoordeel word deur die raam, graan, looddraad en ander elemente in die X-straaldiagram van die toetsstuk met die standaardskyfie te vergelyk;